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新一代SICK光電傳感器嶄露頭角

隨著W16與W26產(chǎn)品系列的問世，新一代光電傳感器開始嶄露頭角。它配備一切必要功能，旨在進一步方便用戶作業(yè)并提高流程安全與效率。[詳情]

嶺緯科技發(fā)布準固態(tài)激光雷達Titan M1：高分辨率且探測距離遠

據(jù)麥姆斯咨詢報道，嶺緯科技（Neuvition）是在美國硅谷和中國廈門運營的高科技公司，近日發(fā)布第一款稱為Titan M1的高清視頻激光雷達。[詳情]

最新超薄電容式聲學(xué)傳感器設(shè)計 大幅提高靈敏度

據(jù)麥姆斯咨詢報道，作為紐約州立大學(xué)的賓厄姆頓大學(xué)聲學(xué)研究的一部分，著名教授Ron Miles發(fā)明了一款電容式聲學(xué)傳感器，呈現(xiàn)出最小的運動阻力，對聲音的靈敏度高至0.5伏/帕，比典型的聲學(xué)傳感器高出兩個數(shù)量級。[詳情]

FLEX 5000 I/O模塊助力互聯(lián)企業(yè)提高生產(chǎn)力和靈活性

近日，羅克韋爾自動化推出全新Allen-Bradley FLEX 5000 I/O平臺，可用于打造更智能、更高效、更靈活的工業(yè)控制系統(tǒng)。[詳情]

英飛凌發(fā)布新款XENSIV TLE5014磁性角度傳感器 角度誤差不足1度

據(jù)外媒報道，英飛凌發(fā)布新款XENSIV TLE5014磁性角度傳感器（magnetic angle sensor）產(chǎn)品，旨在應(yīng)對愈發(fā)嚴苛的汽車應(yīng)用需求，該款產(chǎn)品簡單易用。[詳情]

西門子開發(fā)出“計算溫度”的虛擬傳感器

西門子研究人員開發(fā)的虛擬傳感器不必借助安裝在電機內(nèi)部的傳感器，即可計算出電機內(nèi)部溫度。籍此得到的信息可以避免不必要的停機——這一改進將大大降低運營成本。[詳情]

人工智能芯片之戰(zhàn)：高通VS聯(lián)發(fā)科

近期，高通和聯(lián)發(fā)科幾乎同時向業(yè)界展示了他們在人工智能領(lǐng)域的研究新進展，作為芯片行業(yè)的兩大領(lǐng)先廠商，研發(fā)AI芯片及應(yīng)用對其在行業(yè)保持競爭優(yōu)勢來說具有戰(zhàn)略意義。為智能手機的競爭帶來了新的競爭點！[詳情]

晶振呈現(xiàn)片式化、高精度、低功耗趨勢

晶振分為有源晶振和無源晶振。按封裝方式不同，石英晶體諧振器可分為DIP（dualinline－pinpackage，雙列直插式封裝技術(shù)）和SMD（SurfaceMountedDevices，表面貼裝器件）兩大類。[詳情]

博世傳感器技術(shù)公司推出兩款智能傳感器中樞BHI260和BHA260

據(jù)外媒報道，博世傳感技術(shù)有限公司（Bosch Sensortec）于近日在加州圣荷西的傳感器博覽會上展出了兩款智能傳感器中樞（smart sensor hubs）：BHI260和BHA260。[詳情]

再次刷新世界紀錄 潘建偉團隊實現(xiàn)18個光量子比特糾纏

中國在量子計算領(lǐng)域再次取得里程碑式突破！中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉團隊在國際上首次實現(xiàn)18個光量子比特的糾纏，刷新了所有物理體系中最大糾纏態(tài)制備的世界紀錄。[詳情]

ADI發(fā)布業(yè)內(nèi)最先進的生物和化學(xué)檢測接口IC

ADI近日宣布推出一款可實現(xiàn)新一代智能電子化學(xué)傳感器的新型傳感器接口IC。ADuCM355精密模擬微控制器帶有生物傳感器和化學(xué)傳感器接口，是目前能夠在單個芯片上同時實現(xiàn)恒電位儀和電化學(xué)阻抗頻譜分析儀(EIS)功能的唯一解決方案，是工業(yè)氣體檢測、儀器儀表、生命體征監(jiān)測和疾病管理等應(yīng)用的理想解決方案。[詳情]

顯示大潮的異類玩家 Micro LED開啟LED新紀元

從2016年下半年開始，Micro LED的概念就風(fēng)聲水起，在前不久結(jié)束的CES2018上，三星146英寸的模塊化Micro LED電視又出盡風(fēng)頭，與傳統(tǒng)的LCD電視相比，無論是亮度、對比度還是色彩飽和度，都有了可觀的改進。[詳情]

ARM發(fā)布A76，Intel的PC地盤難守

ARM已正式發(fā)布了最新的A76核心，隨著更詳細的參數(shù)流出，頗讓業(yè)界驚喜，筆者認為A76對于ARM陣營來說最大的意義是采用這個核心開發(fā)的處理器可望在性能方面趕上Intel。[詳情]

vivo再秀黑科技：TOF 3D超感應(yīng)技術(shù)27號見

在6月12日剛剛發(fā)布了擁有諸多創(chuàng)新技術(shù)的全面屏旗艦產(chǎn)品vivo NEX后，vivo繼續(xù)發(fā)力，將在6月27號上海召開的MWC大會上發(fā)布一項黑科技——TOF 3D超感應(yīng)技術(shù)，這是繼3D結(jié)構(gòu)光、雙目立體成像之后的第三種3D機器視覺方案。[詳情]

蘋果、華為、三星等國內(nèi)外知名半導(dǎo)體公司離不開中國材料

走進位于樂清鹽盤工業(yè)區(qū)的浙江佳博科技股份公司，這是一家從事半導(dǎo)體封裝材料鍵合絲研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。[詳情]