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詳解UPS電源選購技巧及步驟

UPS即不間斷電源。它可以保障計算機系統(tǒng)在停電之后繼續(xù)工作一段時間以使用戶能夠緊急存盤，使用戶不致因停電而影響工作或丟失數(shù)據(jù)。那在選購的時候該考慮哪些因素呢？ [詳情]

中興通訊無線寬帶專網(wǎng)方案

近年來，我國各地都逐步開展了智慧城市的建設，城市管理水平有了較大的提高。同時也遇到了新的挑戰(zhàn)： [詳情]

XMOS和Synapticon聯(lián)合推全新開發(fā)套件 可應用于先進的機器人

XMOS和Synapticon日前宣布推出一系列全新的開發(fā)套件，它們使嵌入式設計師能夠快速而輕松地創(chuàng)建很多種創(chuàng)新的電機控制和動作控制應用。 [詳情]

工控技術中FPGA的應用將會越來越重要

隨著科技的進展，生產(chǎn)機臺走向更高度的自動化，對工控技術以及產(chǎn)品在不斷有新的要求。工控技術升級已是大勢所趨。 [詳情]

高性能混合集成DC/DC變換器設計

隨著航天航空等電子工程系統(tǒng)小型化技術的發(fā)展，整機電源供電系統(tǒng)開始采用由混合集成DC/DC電源變換器構成的分布式供電設計方案，取代傳統(tǒng)的由分立元器件組成的電源集中供電方式。軍用混合集成DC/DC電源變換器以其體積小、重量輕、功率密度高、效率高、可靠性高等特點，被廣泛用于軍事電子控制系統(tǒng)。 [詳情]

比較：電容屏和電阻屏之間的區(qū)別

隨著觸屏手機和平板電腦在近幾年里的不斷主流化，觸屏的概念已漸漸深入人心，但是你知道嗎?我們的觸屏是有分電阻屏和電容屏的，那你又知道電阻屏和電容屏有什么區(qū)別嗎?你的手機又是什么屏的嗎? [詳情]

波蘭Hanplast啟用梅耶博格“SmartWire”技術創(chuàng)辦組件廠

波蘭高精密塑料模具工程公司Hanplast是首家在光伏組件裝配廠部署梅耶博格的“SmartWire”連接技術的公司。Hanplast的高管以及合資企業(yè)的業(yè)務合作伙伴兼波蘭最大的EPC公司FreeVolt表示，其與梅耶博格簽署一份生產(chǎn)設備合同，將在2015年第一季度供應并支持新技術。 [詳情]

電子垃圾？里面真的有真金白銀

賣不出去的過時電子產(chǎn)品會怎么處理？丟掉還是扔在角落里落灰？現(xiàn)在一家名為BlueOak Resources的創(chuàng)業(yè)公司就試圖解決這一問題。 [詳情]

淺談云計算推動下數(shù)據(jù)中心的發(fā)展趨勢

所謂數(shù)據(jù)中心的綠色，業(yè)界的標準并不同意，也沒有形成可以參考的規(guī)范。綠色標準可以體現(xiàn)在兩個方面：第一，整體設計的科學合理和設備的節(jié)能環(huán)保。第二動態(tài)性，即可以對數(shù)據(jù)中心進行動態(tài)且自動化的管理，實現(xiàn)工作負載移動性和自動管理以及高可用性。 [詳情]

減速機與變頻器區(qū)別

減速機是通過機械傳動裝置來降低電機（馬達）轉速，而變頻器是通過改變交流電頻率以達到電機（馬達）速度調節(jié)的目的。通過變頻器降低電機轉速時，可以達到節(jié)能的目的。 [詳情]

光纖光纜 管道光纜敷設前工作準備

光纜（opticalfibercable）是為了滿足光學、機械或環(huán)境的性能規(guī)范而制造的，它是利用置于包覆護套中的一根或多根光纖作為傳輸媒質并可以單獨或成組使用的通信線纜組件。 [詳情]

解析通訊電纜和光纜的區(qū)別

通信光纜是一定數(shù)量的光纖按照一定方式組成纜心，外包有護套，有的還包覆外護層，用以實現(xiàn)光信號傳輸?shù)囊环N通信線路。1976年，美國貝爾研究所在亞特蘭大建成第一條光纖通信實驗系統(tǒng)，采用了西方電氣公司制造的含有144根光纖的光纜。 [詳情]

德國將建400個交流與直流快速充電樁

近期，德國的寶馬、戴姆勒、保時捷、大眾汽車公司和德國能源供應公司EnBW、德國合作出版社以及兩所德國大學聯(lián)合推出了名為“SLAM-快速充電樁網(wǎng)絡”的重大項目。 [詳情]

高亮度白光LED燈DIY制作

高亮度白光LED燈具有光色好（與日光接近），節(jié)能（電光轉換效率遠高于白熾燈，也高于熒光燈，是一種冷光源），壽命長（壽命是熒光燈的幾倍（白熾燈的幾十倍），環(huán)保無污染的特點 成為白熾燈和熒光燈的有力挑戰(zhàn)者。但其不足之處是目前價格較高。 [詳情]

深度剖析LED失效問題

一個LED產(chǎn)品的失效，起因可能來自于該產(chǎn)品的任何一個部份，故必須抽絲剝繭方能找到真正的失效原因。針對失效來自LED燈粒而言，因完整的LED燈粒中，LED chip本身很強壯，但包復chip的封裝材料則易遭受損傷，因此，LED燈粒的失效多可歸因于封裝材料的破壞或劣化所導致。 [詳情]